3D激光打標(biāo)是一種激光表面凹陷加工方法。與傳統(tǒng)2D激光打標(biāo)相比，3D打標(biāo)大大降低了對(duì)加工對(duì)象表面平整度的要求，加工效果更加豐富多彩，更具創(chuàng)意，加工技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。

3D激光打標(biāo)機(jī)適用于各種金屬和非金屬材料的激光打標(biāo)3D廣泛應(yīng)用于手機(jī)制造、立體電路、醫(yī)療設(shè)備、模具、3C電子、汽車(chē)配件、電子通訊等領(lǐng)域。

技術(shù)參數(shù)

孔徑<8毫米

動(dòng)態(tài)性能

跟蹤誤差0.16毫秒

階躍響應(yīng)時(shí)間（穩(wěn)定至滿(mǎn)量程的 1/1000）

滿(mǎn)量程的 1% 0.40 毫秒

10%滿(mǎn)量程 1.2 毫秒

典型速度

打標(biāo)速度 2.0 米/秒

定位速度 10.0 米/秒

W8（不含物鏡）3千克

f=160 f-theta鏡頭 (110*110) 景深±30

f=254 f-theta鏡頭 (174*174) 景深±50

通用規(guī)格

（所有角度均為光學(xué)度）

動(dòng)態(tài)性能

重復(fù)性 (RMS) < 2 微弧度

失調(diào)漂移 < 30 μrad/K

增益漂移 < 80 ppm/K

8 小時(shí)以上的長(zhǎng)期漂移 < 0.3 mrad

光學(xué)性能

典型掃描角度±0.35 rad

增益誤差 < 5 mrad

零點(diǎn)偏移 < 5 mrad

非線(xiàn)性 < 3.5 mrad / 44°

電源要求

對(duì)于 XY ±15 V DC，每個(gè)最大 3 A

對(duì)于 Z 24V 3A

數(shù)字版XY2-100

工作溫度 25℃±10℃